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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
高木 清/著 大久保 利一/著
日刊工業新聞社 2023.6 (B&Tブックス)
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オーテピア高知図書館
3Fビジネス
/549.8/トコ/
1111897029
一般
利用可
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館別所蔵
館名
所蔵数
貸出中数
貸出可能数
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資料詳細
タイトル
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
叢書名
B&Tブックス
,
今日からモノ知りシリーズ
著者
高木 清
/著,
大久保 利一
/著,
山内 仁
/著,
長谷川 清久
/著,
村井 曜
/著
出版者
日刊工業新聞社
出版年
2023.6
ページ数
157p
大きさ
21cm
一般件名
半導体
,
プリント回路
NDC分類(9版)
549.8
内容紹介
半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
ISBN
4-526-08281-8
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