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プリント回路メーカー総覧 過熱するパッケージ基板投資で潤う日系部材・装置供給網 2022年度版

産業タイムズ社 2022.6

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 持禁区分 状態
オーテピア高知図書館 3Fビジネス /547.36/ﾌﾘ/ 1111707590 一般   利用可

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館別所蔵

館名 所蔵数 貸出中数 貸出可能数
オーテピア高知図書館 1 0 1

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タイトル プリント回路メーカー総覧 2022年度版
出版者 産業タイムズ社
出版年 2022.6
ページ数 319p
大きさ 26cm
一般件名 プリント回路-名簿
NDC分類(9版) 547.36
内容紹介 プリント回路業界の現状と今後を多角的にレポート。ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板といった成長分野を網羅しつつ、各社別に市場戦略や設備投資計画の動向を解説する。韓国・台湾の最新事情も収録。
ISBN 4-88353-350-3

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