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電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計

加藤 義尚／編著 猪川 幸司／共著

科学情報出版 2021.12 (設計技術シリーズ)

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 持禁区分 状態
オーテピア高知図書館 3Fビジネス /549.7/ｶﾄ/ 1111583579 一般   利用可

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館名 所蔵数 貸出中数 貸出可能数
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タイトル 電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
叢書名 設計技術シリーズ
著者 加藤 義尚 ／編著, 猪川 幸司 ／共著, 青木 正光 ／共著, 見山 克己 ／共著, 宮崎 政志 ／共著, 木村 崇 ／共著, 中尾 知 ／共著, 松澤 浩彦 ／共著, 神谷 有弘 ／共著, 山内 仁 ／共著, 遠藤 敏一 ／共著, 山嵜 浩 ／共著, 若林 猛 ／共著  
出版者 科学情報出版
出版年 2021.12
ページ数 8,268p
大きさ 21cm
一般件名 プリント回路
NDC分類(9版) 549.7
内容紹介 関連技術者の知見をまとめた、電子機器の部品内蔵構造に関する解説書。部品内蔵基板技術の歴史、構造工法利点課題、製造技術、材料・部品、適用分野・用途・展開、今後の展開・展望などを説明する。
ISBN 4-910558-05-9

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