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エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

荘司 郁夫／著 福本 信次／著

日刊工業新聞社 2020.10

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タイトル エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
著者 荘司 郁夫 ／著, 福本 信次 ／著  
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2020.10
ページ数 205p
大きさ 21cm
一般件名 マイクロエレクトロニクス , 電子機器 , 電子部品 , はんだ
NDC分類(9版) 549
内容紹介 エレクトロニクス実装分野の技術開発に必要な基礎知識を体系的に学べる書。エレクトロニクス実装で用いられる接合プロセスから、接合界面反応、接合部の信頼性設計手法までを解説する。理解を深めるための演習問題も収録。
ISBN 4-526-08093-7

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