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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

高木 清／著 大久保 利一／著

日刊工業新聞社 2020.5 (B&Tブックス)

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 持禁区分 状態
オーテピア高知図書館 3Fビジネス /549.8/ﾄｺ/ 1109782761 一般   利用可

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館名 所蔵数 貸出中数 貸出可能数
オーテピア高知図書館 1 0 1

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タイトル トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
叢書名 B&Tブックス , 今日からモノ知りシリーズ
著者 高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著  
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
一般件名 半導体 , 電子部品
NDC分類(9版) 549.8
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
ISBN 4-526-08064-7

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