日本学術振興会将来加工技術第136委員会/編

日本工業出版 2019.3

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資料詳細

タイトル ハイテク五十年史に学ぶ将来加工技術
著者 日本学術振興会将来加工技術第136委員会 /編  
出版者 日本工業出版
出版年 2019.3
ページ数 5,463p
大きさ 21cm
一般件名 技術-日本 , 技術革新
NDC分類(9版) 502.1
内容紹介 日本学術振興会将来加工技術第136委員会の創設50周年を記念した書。これまでの歩みを振り返りつつ、加工に関わる研究課題の変遷を俯瞰し、今後50年を見据えた活動ビジョンを提示する。
ISBN 4-8190-3106-6

内容一覧

タイトル 著者名 ページ
戦後日本のモノづくりと将来展望 橋本/久義/著 22-32
モノづくりハイテク五十年史 山本/寛/著 33-39
研磨加工における50年間の技術動向と最新技術 安永/暢男/著 42-53
研削加工における50年間の技術動向と最新技術 太田/稔/著 54-62
レーザ加工技術の50年間の技術動向と最新技術 新井/武二/著 63-78
イオンビーム加工における50年間の技術動向と現状 谷口/淳/著 79-89
放電加工における50年間の技術動向と最新技術 増沢/隆久/著 90-100
超精密加工(切削)における50年間の技術動向と最新技術 鈴木/浩文/著 101-111
塑性加工における50年間の技術動向と最新技術 原田/泰典/著 112-121
微細加工(MEMS)における50年間の技術動向と現状 澤田/廉士/著 122-132
切断加工における50年間の技術動向と最新技術 坂本/智/著 133-144
溶接・接合における50年間の技術動向と最新技術 中西/保正/著 145-156
微粒子ピーニングの開発動向と最近の話題 小茂鳥/潤/著 157-166
超精密研磨用砥石の動向 池野/順一/著 167-175
自由形状表面仕上げにおける50年間の技術動向と最新技術 林/偉民/著 176-184
研削盤における50年間を振り返る 山田/高三/著 185-196
太陽電池デバイス作製技術における50年間の技術動向と最新技術 小長井/誠/著 198-207
半導体集積回路技術 内田/建/著 208-216
超伝導集積回路作製技術 日高/睦夫/著 217-229
ハードディスク媒体の大容量化と先進媒体加工技術 喜々津/哲/著 230-239
有機分子デバイスにおける50年間の技術動向と今後の展開 工藤/一浩/著 240-250
パワー半導体の発展 大村/一郎/著 251-259
マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)のいままでと今後の展開 江刺/正喜/著 260-268
フラットパネルディスプレイ開発の歴史と今後の展開における50年間の技術動向と最新技術 伊藤/茂生/著 269-276
薄膜ドライプロセス技術の50年と将来展望 山本/寛/著 277-285
薄膜ウェットプロセス技術の50年と将来展望 加藤/景三/著 286-296
超微小硬度計を用いた材料評価技術の動向と最新技術 小川/武史/著 298-306
中性子を用いた材料評価技術における50年間の技術動向と最新技術 林/眞琴/著 307-325
走査型電子顕微鏡を用いた材料評価技術における50年間の技術動向と最新技術 兼子/佳久/著 326-334
レーザー顕微鏡を用いた材料表面評価技術における50年間の技術動向と最新技術 西村/良浩/著 335-346
陽電子を用いた材料評価技術における50年間の技術動向と最新技術 荒木/秀樹/ほか著 347-355
高強度構造材料の創製(ヘテロ構造材料)における50年間の技術動向と最新技術 川畑/美絵/著 356-363
高強度構造材料の創製(表面改質材料) 福本/昌宏/著 364-374
高強度ガラス材料創製における50年間の技術動向と最新技術 伊藤/節郎/著 375-385
高強度材料の創製(鉄鋼材料)における50年間の技術動向と今後の展望 井上/忠信/著 386-397