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3次元システムインパッケージと材料技術

須賀 唯知/監修

シーエムシー出版 2012.11 (エレクトロニクスシリーズ)

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館名 所蔵数 貸出中数 貸出可能数
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タイトル 3次元システムインパッケージと材料技術
叢書名 エレクトロニクスシリーズ
著者 須賀 唯知 /監修  
出版者 シーエムシー出版
出版年 2012.11
ページ数 294p
大きさ 26cm
一般件名 半導体
NDC分類(9版) 549.8
内容紹介 半導体実装技術は、ＳＭＴ中心から３次元実装へ向けて急速にシフトしている。進展の著しい３次元ＳｉＰ技術について、設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中心に、最新の応用・展望を解説する。
ISBN 4-7813-0596-7
定価 ¥4800

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