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SiP/BGA基板設計入門

前田 真一/著

日刊工業新聞社 2011.3

所蔵

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 持禁区分 状態
オーテピア高知図書館 M4F書庫 /549.7/ﾏｴ/ 1106263740 一般   利用可

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館別所蔵

館名 所蔵数 貸出中数 貸出可能数
オーテピア高知図書館 1 0 1

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タイトル SiP/BGA基板設計入門
著者 前田 真一 /著  
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2011.3
ページ数 192p
大きさ 21cm
一般件名 集積回路
NDC分類(9版) 549.7
内容紹介 ＡＳＩＣのＳｉＰ／ＢＧＡパッケージのインターポーザー設計に必要なパッケージング技術、熱対策、高速信号特性、電源ネット設計を紹介。インターポーザー設計の前提である基板設計の視点に立った協調設計手法についても解説。
ISBN 4-526-06654-2
定価 ¥2800

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