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1 ～ 6 件（全6 件）

    トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

    高木 清／著 大久保 利一／著

    日刊工業新聞社 2023.6 (B&Tブックス)

    トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

    高木 清／著 大久保 利一／著

    日刊工業新聞社 2020.5 (B&Tブックス)

    よくわかる電子機器実装の品質不良検査とコスト削減

    杉山 俊幸／著 高木 清／監修

    日刊工業新聞社 2020.5

    トコトンやさしいプリント配線板の本 第2版

    高木 清／著 大久保 利一／著

    日刊工業新聞社 2018.6 (B&Tブックス)

    よくわかるプリント基板の「コストと見積り」

    斉藤 和正／著 高木 清／監修

    日刊工業新聞社 2015.5

    トコトンやさしいプリント配線板の本

    高木 清／著

    日刊工業新聞社 2012.6 (B&Tブックス)

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